那一年是2020年，华为发布了海思麒麟9000（HiSilicon Kirin 9000）芯片，这是一款智能手机运用处理器，运用台积电N5（5nm级）工艺技术，封装了153亿个晶体管。是其时国内第一个5纳米处理器，也是其时世界上最先进的智能手机运用处理器之一。

  后来华为公司被美国政府列入实体名单并失掉对台积电的供给权。直到2023的本年，公司推出了其 麒麟9000S ：由中芯世界制作的麒麟9000S的一个版别，该芯片运用其 第二代7纳米级工艺技术。 纳米谈论网在本周测验了新的麒麟9000S，与其上一代麒麟9000的5纳米芯片比较，其功能仍是有很大的距离。

  华为新推出的HiS i con麒麟9000S处理器，在通用CPU作业负载方面能与上一代处理器齐头并进，但在功耗和图形作业负载方面，却远远落后于三年多前推出的麒麟9000。这个成果并不特别令人惊奇，因为很难用7nm SoC来打败5nm处理器，除非你献身功率功率和本钱。

  因为中芯世界的第二代7纳米技术显着比台积电的N5出产节点落后得多，麒麟9000S的功率显着低于麒麟9000，因而根据新SoC的智能手机除非装备更大容量的电池，不然电池运用寿命会更短。

  尽管新的HiS i con麒麟9000S显着比其处理器慢，但它好像仍然是一个十分好的智能手机SoC。仅有的问题是它是否能与苹果、三星、联发科和高通的产品竞赛。